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报告 | 半导体行业寒意何时结束?
2023-06-16

众所周知,自去年下半年以来,半导体行业遭受着有史以来最严重的疲软期:客户需求减弱、芯片库存过剩、产品价格涨跌不一等现象已导致全球半导体的下行加速。于是,活下去成为了半导体行业的关键词,几何回暖也成为了所有业界人士最关注的问题,本篇文章从需求端、供给端、库存端、价格端等多角度来回应半导体行业寒意何时结束。


需求端


据IC Insights预测,2023年集成电路市场规模约5465亿美元,同比下降7%,其中无线通信(含手机)领域市场规模约1399亿美元,同比下降6%;电脑&服务器领域市场规模约1590亿美元,同比下降15%;消费电子领域市场规模约743亿美元,同比下降7%;汽车领域市场规模约608亿美元,同比增长3%。



智能手机:2023Q3出货量同比增速有望由负转正


IDC预计2023年全球智能手机出货量约11.93亿部,同比小幅下降1%。分季度来看,2023年Q2、Q3、Q4全球智能手机出货量预计分别为2.72、3.06、3.40亿部,同比-5%、1%、13%。



PC及消费电子:2023年PC端需求或高于19年,可穿戴同比+6%


2023Q1全球可穿戴设备出货量再次出现同比下降,预计23H2会实现出货量增长。IDC预 计2023年全球可穿戴设备出货量将达到4.43亿部,同比增长6%;但2023年全球PC及Tablet出货量约4.03亿台,同比下降11%。



服务器:AI浪潮激发服务器需求新动能,2023年出货量同比+2%


AI浪潮驱动AI服务器出货量,Microsoft、Google等云端服务商积极投入。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元,这意味着未来服务器数量的增多,TrendForce预估2023年AI服务器出货量同比增长将逾10%。




汽车:预计2023年电动汽车销量同比+35%,保持强劲增长


新能源汽车的购买需求将在今年下半年加速。IEA预测,2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长,到2023年底销售量将达到1400万辆,同比增长35%,新能源汽车的渗透率有望在2023年达到18%。



供应端


产能利用率:预计自2023Q2起随全球宏观经济预期逐季提升


随着全球宏观经济预期逐季提升,我们认为从2023Q2起全球前五大晶圆厂产能利用率将呈现逐季提升的趋势,且2023H2有望回升至90%以上水平。




硅片出货量:2023Q1全球硅片同比下降11%,全年预期下降9%


2023Q1全球硅晶圆出货量约32.65亿平方英寸,同比下降11%,环比下降9%。另外,据SUMCO最新预测,2023年全球300mm硅片需求约704万片/月,同比下降9%。




半导体设备:2023年全球资本支出放缓,存储猛烈去供给


据SEMI预测,2023年全球半导体设备市场规模将同比下降16%至912亿美元,预计将在2024年恢复正增长。存储厂商例如SK海力士、美光的资本支出大幅下降47~52%。



库存端


半导体库存:龙头存货天数创历史新高,2023Q3有望见顶回落


2023Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约147天,同比增加37天,环比增加7天。除半导体设备厂商以外,2023Q1全球半导体龙头企业库存周转天数约137天,同比增加30天,环比增长6天。2023年半导体库存研判:预计全球半导体龙头存货天数2023Q3有望见顶回落,本轮半导体库存调整或延长至2023Q4恢复到90~100天合理水平。




地域性库存:亚太存货保持高位,美国制造业存货保持合理


①、日本:2023Q1日本集成电路存货率指数呈现逐季下降趋势,存货率指数的下降主要受益于产成品库存绝对值的下降。


②、韩国:2023Q1韩国电子元件存货指数同比提升28%,环比提升14%,显现库存绝对值仍呈现上升趋势。


③、美国:2022年1月以来美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比维持在1.8左右,基本持平。




细分领域库存:模拟厂商环比提升最快,存储厂商呈现改善趋势


①、上游:设备厂商、材料厂商在2023Q1库存天数环比提升,MPU、存储、射频、模拟、功率、MCU企业2023Q1存货天数分别环比+9天、-22天、-3天、+21天、+7 天、+16天。


②、中游:2023Q1全球前50大电子元器件经销商库存天数约74天,同比增加22天,环比增加9天。


③、下游:2023Q1全球电子下游终端企业库存天数约58天,同比增加5天,环比增加6天。


价格端


半导体价格:全球贸易脱钩,2023Q1全球半导体价格涨跌不一


由于受到国际政治关系影响,海外减少采购中国终端产品而转向本地化采购,从而实际推高全球终端BOM成本。据悉,2023Q1全球半导体价格指数约277,同比提升11%。




细分地区:2023Q1出货结构性变化,致半导体价格环比+8%


受地域供应链不确定性影响,海外增加了本地化及就近化供应链采购,显著减少了对中国电子产品采购,导致中国市场对半导体器件销售额下降突出。




细分产品:2023Q1模拟芯片价格环比提升,存储下跌幅度收窄


报告从存储芯片、模拟芯片、Micro芯片、逻辑芯片、分立器件、传感器/执行器、光器件等产品展开分析,感兴趣者可下载报告获取资料。



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